杭州:中国数字革命的心脏

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對此,澳洲雪梨大學的桑德拉·奧爾代(Sandra Alday)向BBC分析,統一的15%關稅很可能對出口成品到美國的亞洲經濟體打擊最大。她說,對那些供應需要在美國完成組裝的商品的國家來說,影響更為複雜且難以評估。

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变化四:新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算(HPC)及人工智能(AI)芯片需求的持续增长,也推动了对于台积电CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装产能的需求暴涨,虽然台积电持续扩大产能,但依然难以满足市场需求,成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案,其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。

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